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マイクロファブリケーション

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開講年度・開講期 2020・前期
単位数 2 単位
授業形態 講義
配当学年 修士
対象学生 大学院生
使用言語 日本語
曜時限 月4
教員
  • 土屋 智由(工学研究科 教授)
  • 占部 継一郎(工学研究科 助教)
授業の概要・目的 マイクロシステムを実現するための基盤技術として、微細加工技術およびこれに関係する材料技術について講述する。半導体微細加工技術として発展してきたフォトリソグラフィおよびドライエッチング技術、また、薄膜プロセス・材料技術について解説する。さらに、マイクロシステム特有のプロセスであるバルクマイクロマシニング、表面マイクロマシニングによるデバイス作製プロセス。さらには高分子材料の微細加工技術についても、応用を含めて講義する。
到達目標 マイクロシステムを設計、試作するための基本的な材料技術、プロセス技術についての基礎知識を習得するとともに、最新のマイクロプロセス技術を理解する。
授業計画と内容 第1回イントロダクション
・マイクロファブリケーションとデバイス
第2回~第4回 先端半導体デバイス微細加工技術
・フロントエンドのプロセスフロー
・フォトリソグラフィの基本と最近のトピック
・プラズマエッチング
第5回~第7回 薄膜材料プロセス
・マイクロシステムの基本となる薄膜材料の形成プロセスとその評価技術
第8回~第10回 シリコンマイクロマシニング
・半導体微細加工技術をベースとした加工プロセス(シリコンマイクロマシニング)
・シリコンの機械的物性
・マイクロスケール材料の機械的物性評価
第11回~第12回 3次元加工リソグラフィ
・マイクロシステムで重要とされる高アスペクト、3次元構造の作製手法
・リソグラフィ技術、エッチング技術
第13回~第14回 応用デバイスの基礎
・センサ・アクチュエータ
・解析技術
第15回 レポート等の評価のフィードバック
成績評価の方法・観点 各テーマにおけるレポートで評価する。レポートを全て提出することが単位取得の条件である。
履修要件 特になし
授業外学習(予習・復習)等 各担当者からのレポート等の指示に従うこと。