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現在位置: ホーム ja シラバス(2020年度) 工学部 物理工学科 マイクロ加工学(機エネ)

マイクロ加工学(機エネ)

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科目ナンバリング
  • U-ENG25 45144 LJ71
開講年度・開講期 2020・前期
単位数 2 単位
授業形態 講義
対象学生 学部生
使用言語 日本語
曜時限 金1
教員
  • 土屋 智由(工学研究科 教授)
  • 横川 隆司(工学研究科 教授)
授業の概要・目的 半導体製造技術として発展しマイクロマシンの作製に利用されている微細加工技術について概説する.微細加工プロセスを構成する一連のマイクロ加工技術についてその原理から応用までを講述する.講義では受講生によるプレゼンテーションも取り入れながら行う予定である
到達目標 微小な機械システムを製作するために用いる半導体製造技術とその派生技術であるマイクロ加工技術についての基本事項を修得する.
授業計画と内容 微細加工技術概論,1回,半導体デバイスおよびマイクロマシン・MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)デバイスについて,その歴史と現状を紹介し,加工プロセスの特徴を概説する.

シリコン材料,2回,マイクロマシン・MEMSデバイスの基板材料,機械構造材料となるシリコンについて,その電気的・機械的特徴を解説する.

薄膜材料とその形成方法,3回,デバイスを構成する薄膜材料について,その役割と材料的特徴を紹介し,これらの形成法の原理を講述する.(熱処理,酸化,窒化,スパッタ,CVD,めっきなど)

リソグラフィ,2回,微細パターンを形成するためのリソグラフィ技術についてフォトリソグラフィを中心に説明する.露光装置,および解像度などの関係の他,X線露光,電子線露光などの技術についても紹介する.

エッチング加工,2回,リソグラフィで形成したパターンを基板や薄膜に転写するために用いられるエッチング技術について説明する.溶液を用いたウエットエッチング技術,およびプラズマ等気相を用いたドライエッチング技術について説明する.

マイクロマシン・MEMS微細加工技,2回,マイクロマシン・MEMSの特徴である複雑な3次元微細構造の作製技術について紹介する.ここではその例として結晶異方性エッチング,犠牲層エッチング,接合,成型,ナノインプリンティングを中心に説明する.

プロセス設計,2回,実用デバイスはいくつかの微細加工プロセスを繰り返し用いることにより作製されていくが,いくつかのデバイスを例に全体の工程について説明する.

学習到達度の確認,1回,マイクロファブリケーションの基礎の理解度を確認する
成績評価の方法・観点 各個人に与えた課題(レポート)および試験の成績による。原則として試験約4割、課題約6割とする。
履修要件 特になし
授業外学習(予習・復習)等 各担当者からのレポート等の指示に従うこと。
参考書等
  • Introduction to Microfabrication, Second Edition, Sami Franssila, (John Wiley and Sons Inc), ISBN: ISBN:0470749830
実務経験のある教員による授業
  • 分類:

    実務経験のある教員による実務経験を活かした授業科目

  • 当該授業科目に関連した実務経験の内容:

    (土屋智由)株式会社豊田中央研究所に11年勤務。慣性センサなどのセンサデバイスを開発していた。

  • 実務経験を活かした実践的な授業の内容:

    センサ等に利用されている微細加工技術の基礎に加えて、製品化に重要な加工・評価技術を含めて講義をしている。